SMT前焊盘表面清洁，可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良
SMT后表面清洁，去除打件后污染物.
BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金属溅镀/可焊性能
绿油残留去除，在绿油工序出现显影不净或绿油残留
高频板特氟龙(PTFE)材料的改型，提高亲水性，减少孔空洞
高Tg，高厚径比，高层板除孔胶，提高内层连接的可靠性
激光钻去碳灰，提高孔连接的可靠性
刚挠板除孔胶，改善软硬板材料咬蚀的一致性,提高孔壁质量
型 号
JL-CV1000
设备主机
主机尺寸
1860*1470* 2000mm（宽*深*高）
重量
2550Kg
安装面积
3500mm X 5500mm(含开门上下板位置)
电 极
电极分布
垂直分布，每片电极独立冷却
物料托盘数量
16片
RF 电源系统
品牌/型号
AE 10KW
功率@频率
10KW @ 40KHz
工艺流量控制系统
质量流量控制器
parker
标准配置4路气体
一路2000sccms,三路5000sccms
软件控制系统
人机界面+PLC
真空泵系统
真空泵组
抽速能力1160 m3/h/1900m3/h （可选）
真空工作力
进气氧气流量2.5-3.0L/min状态下，工作压力可控范围180-300mTorr
生产能力
生产板最大尺寸
25X44 inch （21*24 inch 30块/炉）
标准生产板厚度
0.1-9mm(0.5以下薄板需定制软板夹具）
生产板最小尺寸
4 X 4inch
