等离子清洗技术在点银胶前、引线键合前、LED封装前的优势 果基板上有看不见的污染物，亲水性就会差，不利于银胶的铺展和芯片的粘贴，还可能在人工刺破芯片时造成芯片损坏。等离子清洗可以形成洁净的表面，使基片表面变得粗糙，从而提高亲水性，减少银胶用量，提高产品质量。...
等离子清洗机在IC芯片封装中的应用 避免粘接脱层或虚焊 等离子清洗机主要是利用活性等离子体对材料表面进行物理负电子或化学变化等单向或双向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等离子清洗机可以有效地用于IC封装工艺中，可以有效地去除有机残留物、微小颗粒污染源、薄氧化层等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脱层或虚焊。 ...
等离子清洗机应用于LCD显示屏与柔性薄膜电路 提高材料表面能 利用等离子体清洗机清洗LCD玻璃，去除杂质颗粒，提高材料表面能，产品成品率提高数量级。同时，由于射流低温等离子体为电中性，处理时不会损伤保护膜、ITO膜和偏振滤光片。...
等离子表面处理PDMS微流控 PDMS基体表面改性 实现与多种材料键合 一般等离子体处理过的材料表面会有氧化作用或交联作用。空气、二氧化碳等各种气体可以氧化PDMS等聚合物表面，产生含氧基团，而惰性气体可以使PDMS表面产生自由基位点，从而活化聚合物表面。 ...
手机天线经等离子体清洗机处理后提高粘接可靠性 此外，经过等离子处理系统处理后的手机外壳涂层会非常均匀，外观会更加光亮美观。同时耐磨性也会大大提高，长期使用不会出现磨漆现象。 对底盘进行等离子体处理后，需要用等离子体清洁天线。 等离子体清洗机处理，后提高了手机天线的粘接可靠性，解决了手机天线粘接中的脱层或开裂问题。手机天线的粘接是在两种或两种以...
手机&摄像头行业等离子清洗方案 提高粘接效果 提升产品质量 1、手机盖、壳、盒：等离子清洗机不仅可以清洗外壳在注塑过程之中留下的油污，还能在很大程度之上活化塑料外壳的表面，增强其印刷、涂布等粘合。使壳体的涂层与基体间的连接非常牢固，涂层效果非常均匀，外观更加美观，耐磨性大大提高，长期使用之后漆面不会发生摩擦掉漆。...
等离子清洗机在电路板和线路板(PCB/FPC)中的应用 1、线路板点银胶前清洗：污染物会导致胶体银呈球状，液体与线路板平面表面夹角度数较大，不利于芯片粘贴，容易刺伤芯片。澳门永利app新版本官网地址射频等离子体清洗的使用可以大大提高表面粗糙度和亲水性，使夹角角度变小有利于银胶体和基板粘贴，同时可以节省银胶，降低成本。...
FPC在线等离子表面处理设备 清洗、活化、改性、去胶 FPC等离子表面处理设备应用范围：1、多层软板的孔壁除残胶；2、补强材料如钢片、铝片、FR-4等表面清洁活化；3、激光切割金手指形成的碳化物分解；4、去除干膜残余物（去除夹膜）...
FPC柔性线路板铜箔表面处理工序 铜箔等离子清洗处理工艺 为了提高防腐涂层对FPC柔性基板表面的附着力，需要对铜箔表面进行清洁。但铜箔的表面能低，附着力差，如果铜箔表面脏了，对涂层的附着力就会变差，用磷酸铁锂或底漆涂布会比较困难。形成降低了蚀刻工艺的产量。因此，铜箔的表面张力必须高于镀液的表面张力。否则，溶液将难以均匀分布在基材上，涂层质量会变...
LED封装等离子清洗应用 LED等带点银胶前，基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工刺片时损伤,使用射频等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本。封装流程中清洗环氧树脂、去除氧化物及颗粒。LED工艺流程中使用等离子清洗机主要...
