用于IC芯片的封装还提供远离晶片的磁头转移，怎么检验pcb焊盘附着力并且在某些情况下，提供围绕晶片本身的引线框架。当IC芯片包含引线框架时，晶片上的电连接结合到引线框架上的焊盘，然后引线框架焊接到封装上。
工艺气体的选择决定了等离子清洗的机理（物理、化学或物理/化学）并最终决定风速和过程压力条件。物理过程通常比化学过程需要更低的压力。激发的粒子在因碰撞而失活之前需要对基板表面进行物理等离子清洗。当工艺压力较高时，焊盘附着力检查方法受激粒子在到达焊盘之前会与其他粒子多次碰撞，从而降低（降低）去污力。碰撞前激发的粒子所经过的距离称为粒子的平均自由程，与压力成反比。
与电路板焊盘、红外截止滤光片类似，焊盘附着力检查方法等离子清洗工艺可以去除上述材料表面的有机污染物并活化和粗糙化材料表面，改善支架和滤光片。可以提高键合性能，提高引线键合的可靠性和产品的生产良率。三、等离子技术在车载摄像头模组中的应用等离子清洗机在车载摄像头模组中的应用与上面手机摄像头模组的应用类似。主要加工产品为车载镜头和车载摄像头模组。支架可以提高产品可靠性，提高粘合强度，提高产品良率，降低制造成本。。
正如将固体转化为气体需要能量一样，焊盘附着力检查方法产生电离层也需要能量。当温度升高时，物质由固体变为液体，然后由液体变为气体。随着气体温度的升高，气体分子将分裂成原子。如果温度继续升高，原子核周围的电子就会脱离原子，变成离子(带正电荷)和电子(带负电荷)。这种现象被称为“电离...
