圆柱形谐振腔 MPCVD 设备可用于通过增加沉积压力来增加等离子体密度,甘肃等离子晶原除胶机速率并实现金刚石薄膜在衬底台上的快速生长。提高功率密度的目的是通过改变石英管的位置、腔体的结构以及调谐板的柔性来实现的。沉积台下方放置石英管,以增加调谐板和调谐活塞在谐振腔内的运动范围,以达到减少等离子体污染和提高沉积速率的目的。射频等离子体产生等离子体中基团的相对谱线强度可以反映气体解离的程度,也是影响金刚石沉积速度和质量的重要因素。

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产生特定反应的能力主要取决于输入过程参数,甘肃等离子设备清洗机怎么样例如气体类型、流速、压力和输入功率。边界和基地之间也有各种影响。烧蚀和积累的相对速率决定了相关的表面处理。使用有机蒸气作为工作气体会导致等离子体聚合和积累。在蚀刻和沉积过程中,材料表面与等离子体中原始或新生成的成分发生反应。这意味着污染物、阻聚剂、屏障和气体吸附等表面条件非常重要,会影响过程的动态。沉积膜的特征。分子在等离子体中解离,成为与有机化合物反应的高活性成分。

蚀刻速率蚀刻速率蚀刻速率(绝对值)优势 (+)坏处(-) () / (111) (110) / (111) () Si3N4二氧化硅氢氧化钾(44%, 85°C) 300 6o0 1.4微米/分钟<0.1nm/分钟<1.4纳米/分钟(-)金属离子含量(+) 强各向异性TMAH (25%, 80℃) 37 37 68 68 o.3-1微米/分钟<0.lnm / tmin <0.2nm/分钟(-) 弱各向异性(+) 金属离子电子数据处理(115℃) 20十1.25微米/分钟o.1nm / min 0.2纳米/分钟(-) 弱各向异性,甘肃等离子晶原除胶机速率有毒(+) 无金属离子,金属可以使用硬掩模。

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