示例 1：O2 + e- → 2O * + eO * + 有机物 → CO2 + H2O从反应式可以看出，氢等离子轰击原理图氧等离子体可以通过化学反应将非挥发性有机物转化为挥发性的H2O和CO2。 ..示例 2：H2 + e- → 2H * + eH * + 非挥发性金属氧化物 → 金属 + H2O从反应式可以看出，氢等离子体可以通过化学反应去除金属表面的氧化层。通常用于清洁金属表面，它可以防止金属在清洁过程中氧化。
在去除晶圆、玻璃等产品表层的进程中，氢等离子轰击原理图通常使用Ar等离子轰击表层，以达到分散和松动(脱离基材表层)的成效，特别是在半导体封装进程中，为了防止线路氧化，所有这些都使用氩等离子或氩氢等离子进行表层的洗涤。 在等离子清洗机的活化过程中，一般采用混合方式进行工艺，以取得较好的效果。由于Ar的分子较大，电离后引发的颗粒较大，在进行表层的洗涤和活化时，通常与活性气体以混合使用，最常见的是Ar与氧气的以混合。
氧氩气等离子体和氢等离子体清洗： 使用不同类型的气体(氧、氩、氮、氢、氦等)，电容耦合射频氢等离子体小型真空等离子清洗机可以改变基片表面的各种性质。其中包括但不限于： 1、表面张力/表面能量/接触角特性的改进。 2、改善表面的粘结性能。 3、氢等离子体在去除玻璃或金属制品中的氧化物时是非常有效的。 4、改变表面的润湿性以产生亲水性或疏水性(增加或减少液体的粘附)-用于预处理、涂装和涂布。
对片材表面进行处理，氢等离子轰击原理图促进干燥，提高薄膜焊接面的粘合强度。去除焊接区域（等离子清洗机）中残留的涂层，以提高附着力和可焊性。柔性或刚性电路板贴合前清洁聚合物内层，以提高附着力。清洁金触点以提高引线键合强度并使触点脱氧。 （等离子清洁剂）在封装或聚对二甲苯涂层之前激活电子元件。绝缘薄膜电容器在镀铜工艺之前进行处理。等离子处理，印版开口和厚度比不受限制。
电容耦合射频氢等离子体
用于减少反射的参考层和设备所压信号的转换速率应尽可能低。选择和减少去耦/旁路电容，通过降低高频响应，注意其频率响应是否满足要求。电源层噪声。另外，要注意高频信号电流的返回路径，使环路面积尽可能小（即使环路阻抗尽可能小）以减少辐射。高频噪声的范围也可以通过分裂地层来控制。 Z后，为机箱选择合适的PCB和机箱接地。 4、制作PCB板时，是否需要关闭地线以减少干扰？创建PCB板时，需要减小环路面积以减少干扰。
射频放电利用高频电场一通过电感祸合或电容祸合使反应器 中的气体放电产生等离子体,最常用的频率是。由于射频单电极放电的能量高、范围大,现在已经被应用于材料的表面处理和有毒废物的清除和裂解中。
等离子清洁剂利用这些活性成分的特性对样品表面进行微处理，以达到清洁、改性、活化和涂层的目的。上图由科技有限公司提供，供等离子清洗机理图参考。等离子是等离子清洗机“清洗”的主要物质，与湿法清洗不同，其目的是去除肉眼看不到的氧化性污染物，并发挥活化和蚀刻作用的增加。改善各种材料的连接。粘合和胶合广泛用于汽车制造。。等离子清洗产生的高温：等离子清洗机使用冷等离子处理产品表面。
也就是说要在布线后才能确定阻抗值。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况，这时候在原理图上只能预留一些terminators(端接)，如串联电阻等，来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。
氢等离子轰击原理图
在这个阶段，氢等离子轰击原理图我们从书面蓝图转向使用层压或陶瓷材料构建的物理表示。一些更复杂的应用应使用柔性 PCB，尤其是在需要紧凑空间时。 PCB设计文件的内容遵循原理图流程绘制的蓝图，但如前所述，两者看起来很不一样。我已经讨论过PCB原理图，但是设计文件有什么区别？当我们谈论 PCB 设计文件时，我们谈论的是印刷电路板和包含设计文件的 3D 模型。两层更常见，但它们可以是单层或多层。
等离子清洗的好处：满足无损伤、防腐蚀的新工艺要求。等离子清洗的原理不同于超声波，氢等离子轰击原理图是在机舱接近真空状态时开启高频电源。此时，气体分子被电离，产生等离子体。辉光放电现象。由于等离子体在电场下被加速，它在电场的作用下高速运动，并与物体表面发生物理碰撞。等离子体的能量足以去除各种污染物和氧气。离子可以在体外将有机污染物氧化成二氧化碳和水蒸气。等离子清洗不需要其他原料，除非空气能满足要求，使用方便，干净。
